电子产品都需要更新换代。对于多功能、小体积的电子产品，单面和双面PCB都不能完全满足要求，而必须使用多层PCB。    多层PCB有诸多优点，比如：装配密度高，体积小；电子元器件之间的连线缩短，信号传输速度快，方便布线；屏蔽效果好，等等。多层板的层数不限，目前已经有超过100层的PCB，常见的是四层和六层板。   多层板在设计的时候，各层应保持对称，而且最好是偶数铜层，若不对称，容易造成扭曲。多层板布线是按电路功能进行，在外层布线时，要求在焊接面多布线，元器件面少布线，有利于印制板的维修和排故。在走线方面，需要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。 多层PCB跟单面、双面相比，是由哪些层数组成的呢，每一层代表什么、有什么用处呢？多层PCB主要由以下层面组成：Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、及System(系统工作层)。 信号层分为顶层、中层、底层，主要是用来放置各种元器件，或者用于布线、焊接的。内部电源层也叫做内电层，专用于布置电源线和地线。机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、数据资料、过孔信息等。阻焊层也有顶层和底层，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息，系统工作层用于显示违反设计规则检查的信息。