1、考虑到产品工艺和保管条件的差异，印制板拆封后应及时（推荐在 24 小时内）使用，且建议使用前进行预干燥处理，特别是挠性电路板中的 PI 基材板，如需贴片焊接，则一定需要进行预干燥处理。2、对于化学浸锡或浸银产品拆包后建议在 12 小时内用完，否则须重新包装。3、如超过有效保存期限，用户可进行干燥处理后试用：必要时某些性能重新进行性能试验，经检验合格后仍可使用。 4、通常保存时间超过 3 个月在上机贴片前为避免存在受潮的隐患，需进行 2 小时 150 度的烘烤。5、贮存环境：A、良好的贮存条件：指温度小于 25 度，相对湿度不大于 65%，有温度控制、无腐蚀性气体的室内环境条件。  B、一般的贮存条件：指温度不高于 35 度，相对湿度不大于 75%，无腐蚀性气体的室内环境条件。