制造印制电路板的主要材料是覆铜箔板，将其经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用基板材料及厚度不同，铜箔与粘接剂也各有差异，制造出来的覆铜板在性能上就有很大差别。常用覆铜箔板的种类根据覆铜箔板材料的不同可分为四种：酚醛纸质层压板(又称纸铜箔板)、环氧玻璃布层压板、聚四氟乙烯板、三氯氰胺树脂板。覆铜箔板的选材是一个很重要的工作，选材恰当，既能保证整机质量，又不浪费成本；选材不当，要么白白增加成本，要么牺牲整机性能，因小失大，造成更大的浪费。特别在设计批量很大的印制板时，性能价格比是一个很实际而又很重要的问题。可根据产品的技术要求、工作环境要求、工作频率，根据整机给定的结构尺寸，以及根据性能价格比来选用。