1、现象描述

客户的产品设计中，需要采用压接方式来固定金属铜柱（如图一所示），每片产品中要求压接60个金属铜柱。要求压接平整无浮高。客户在之前的工厂制造时，每日只能交付50PCS的产品，且由于压接时极易发生板裂，造成约2%的报废率。

2、原因分析

客户的产品批量通常在100-300PCS，不利于采用自动设备压接；之前的工厂采用人工压接，每日压接金属铜柱3000颗左右，且存在较高的报废率。由此可见，解决效率和报废率的关键点是改善铜柱的压接环节。

3、改善对策

经过对客户产品中铜柱作用的了解，此铜柱是用于功率管的固定支点。需要保证铜柱整体的平整及可靠性。通过与客户沟通，建议将压接工艺更改为通孔贴片工艺。相关如下：

（1）PCB通孔扩大0.1mm，确保铜柱能手工放入通孔中，但同时保证不能左右晃动。

（2）钢网开孔按照通孔焊盘90%开圆环孔。

（3）将铜柱用于SMT贴片工序中，采用手工放置（铜柱结构不适合机器贴装）。

（4）回流焊的焊接温度控制在245度（无铅工艺），产品过炉间隔保持10cm。确保焊锡的完全润湿。（通孔回流焊接效果如图二所示）

4、效果验证

（1）产品制造的效率提升500%.

（2）产品报废率为0%.

通过工艺的调整，制造成本明显降低，我们为客户进行了价格调整。

主动为客户提供产品专业的制造解决方案，为客户节约成本，才能得到客户的认可。