一，基本参数
产品类型；软硬结合板
应用领域：电脑/通讯/医疗/汽车/航天/军事
层数/板厚：6L/1.2MM
表面处理：沉金
线宽/线距：4/4MIL
最小孔径：0.2MM
技术特点：刚绕结合
二功能及特色：
刚挠结合板是将薄层状的挠性材料和刚性材料相结合有序地层压在一起组成并以金属化孔形成电气互连的电路板。具有可弯曲可折叠的特点其改变了传统的平面式的设计概，念扩大到立体的三维空间与普通板刚性板或挠性板对比，刚挠结合板既可以提供刚性板应有的支撑作用又有挠性板的弯曲性能够满足三维组装的要求刚挠结合板设计思想是节省空间提高装配可靠性。
三，应用领域：医疗，电脑，手机，汽车电子，数码相机