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2018
-
08
-
10
印制板各类表面处理对应的保存期限及注意事项
1、考虑到产品工艺和保管条件的差异,印制板拆封后应及时(推荐在 24 小时内)使用,且建议使用前进行预干燥处理,特别是挠性电路板中的 PI 基材板,如需贴片焊接,则一定需要进行预干燥处理。2、对于化学浸锡或浸银...
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2018
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08
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SMT组装工艺与焊接
SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关,其中包括资金投入、 PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。 1、焊料...
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2018
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PCB布线设计经验谈—模拟和数字布线的异同
工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布...
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